深圳北部

一座世界級“芯”城的藍圖正加速落地

200平方公裡協同規劃

6宗產業用地集中出讓

本土龍頭企業持續突破

龍華正從“配套基地”

向“產業科技中心”穩步躍升

龍華區半導體產業園。

2026年5月，《深圳市國民經濟和社會發展第十五個五年規劃綱要》正式印發，明確提出做強半導體與集成電路全品類制造，賦予龍華區“加快打造世界半導體產業科技中心”重大使命。

同期，《世界級半導體科技城空間規劃綱要及實施方案統籌整合研究》完成招標，劃定約200平方公裡跨龍華、龍崗協同發展范圍，其中龍華片區115平方公裡按“1+4+1”規劃框架系統布局四大功能片區，一張立足深圳北部、輻射粵港澳的世界級“芯”城發展藍圖全面鋪展。

依托全市頂層戰略賦能，龍華區憑借自身產業積澱、空間供給、龍頭企業三大抓手，夯實存量基本盤、釋放空間新增量、培育賽道標杆企業，全力沖刺“十五五”末集群產值突破500億元目標，助力深圳打造中國半導體產業“第三極”。

厚積成勢

全鏈條生態成型

半導體存量底盤堅實雄厚

歷經多年培育，龍華區已建成自主創新突出、配套體系完備、特色賽道優勢鮮明的集成電路產業體系，形成涵蓋設計、封測、設備、材料、化合物半導體等領域的全鏈條雛形，是深圳重要的半導體配套集聚區，厚實存量為世界級“芯城”建設夯實基本盤。

產業規模穩步攀升，企業梯度完善。2025年，龍華區半導體與集成電路集群產出規模達224.25億元，同比增長7.6%﹔產業增加值48.41億元，增速9%，增加值佔全區GDP比重1.46%，產業貢獻持續提升。截至2025年底，集群集聚規上企業200家，專精特新企業141家，其中國家級專精特新“小巨人”企業24家﹔累計培育省、市、區級創新載體29個，其中省級載體17個，創新研發平台矩陣持續擴容，為技術迭代提供堅實載體。

區位、場景、差異化定位三重優勢構筑天然發展沃土。龍華區地處深圳地理中軸，產業協同半徑覆蓋深圳核心半導體集聚區，無縫對接南山的芯片設計資源、坪山的晶圓制造產能、東莞的半導體材料供應鏈，形成“設計在南山、制造在坪山、封測/設備在龍華、材料在東莞”的跨區協作格局。轄區及周邊集聚華為、富士康、邁瑞醫療、大疆等全球終端龍頭，孕育消費電子、通信、醫療設備、新能源汽車四大千億級應用市場，構建“需求牽引創新”的閉環生態。同時龍華區精准錨定半導體設備、先進封測、化合物半導體三大賽道，與全市其他區域錯位互補，規避同質化競爭，走出特色化發展路徑。

政策、資本、空間全方位精准賦能產業成長。龍華區出台《支持半導體與集成電路產業發展若干措施》，配套數字經濟高層次人才、青年人才集聚專項政策，構建覆蓋企業初創、成長、成熟全生命周期扶持體系﹔落地兩支20億元規模集成電路產業基金，聯動市級50億元半導體產業基金與社會資本，形成總規模超百億元投融資矩陣，破解企業研發、擴產融資難題。全區將半導體與集成電路產業納入“1+2+3”現代制造業體系，用地、資金要素優先保障﹔搭建“重大產業遴選項目+政府產業空間+社會專業園區”多層承載體系，九龍山工業園、電子科大集成電路測試產業園、三一雲都、錦繡科學園等園區提供定制化廠房與一站式配套服務，保障產業規模化集聚。

九龍山片區

空間布局

六宗產業用地集中落地

世界級芯城迎來增量爆發

緊扣世界級半導體科技城規劃布局，今年6月龍華集中落地6個先進制造業項目，共計成交5宗產業用地，疊加此前摘牌的軸心自控項目，總用地面積約12.6公頃，全部位於200平方公裡半導體科技城核心區域，項目總投資25億元，預計投產后五年內帶動千億級產業規模，以空間精准供給、服務流程革新為產業注入強勁增量，重構深圳北部先進制造發展版圖。

本輪土地出讓徹底摒棄傳統“價高者得”邏輯，創新推行“組隊拿地、帶項目出讓”模式，6宗地塊中有3宗採用企業組隊拿地，打造上下游共生產業生態。創盈芯與格瑞普聯合拿地，打通迷你智能終端、無人機動力芯片制造鏈路﹔利和興攜手歐盛自動化共建高端半導體自動化裝備基地，持續為華為、比亞迪等鏈主企業提供配套，大幅提升本地智能制造裝備自主配套能力。

在半導體行業能否搶佔先機直接決定市場競爭力，龍華區重塑政務服務邏輯，依托挂圖作戰、紅黃綠數字化預警督辦機制，提前完成安評、地災評估、管線遷改，實現淨地出讓、拿地即開工，大幅壓縮項目落地周期。六大項目覆蓋半導體智能檢測設備、精密制造、AI智能終端、機器人、低空經濟核心零部件等關鍵環節，完整串聯半導體上下游新興產業鏈，補齊深圳半導體、高端裝備產業鏈短板，筑牢先進制造業底盤。

按照相關規劃，龍華區115平方公裡協同片區構建“三區一圈”產業空間體系：九龍山片區主攻半導體裝備與核心零部件，鷺湖片區發展先進封測與第三代半導體，北站國際商務區集聚集成電路設計企業。同時，聯動東莞、惠州打造半小時半導體產業生態圈。此次集中出讓的6宗產業用地是三大片區擴容升級核心載體，將加速龍頭集聚、配套企業落地，持續釋放連片產業空間，破解深圳土地資源緊張、產業空間錯配發展瓶頸，為龍華區半導體產業集群發展筑牢空間根基。

乘風而上

本土龍頭搶抓AI與國產替代風口

細分賽道實現突圍

當前全球半導體產業深度重構，AI算力革命、第三代半導體普及多重機遇疊加，借深圳“十五五”做強集成電路制造的戰略東風，一批扎根龍華的標杆企業緊扣產業變革浪潮，依托本地完善的應用場景、政策資本、產學研平台，在設備、封測、光學裝備等賽道實現關鍵技術突破，成為國產替代主力軍，構筑了產業鏈核心競爭力。

埃芯半導體科技有限公司

龍華區是國內半導體設備重要集聚區之一，聚焦檢測設備、激光設備、封裝設備等細分領域，涌現出中科飛測、杰普特、微見智能、騰盛精密等一批行業龍頭，形成“研發-生產-驗証-銷售”完整體系，國產替代能力突出，本土設備在國內封測企業的滲透率高於全國平均水平。

區內兩家半導體上市企業中，中科飛測專注集成電路專用檢測和量測設備研發生產，依托光學檢測技術、大數據檢測算法等核心技術的自主創新，已實現全部種類光學量測和檢測設備產品覆蓋，六大系列設備在國內頭部客戶實現量產應用，市佔率穩步提升，是國產半導體檢測設備領域的先鋒力量。

杰普特堅持“激光+”定位，深耕核心激光技術，深度融合AI賦能構建智能驅動引擎，持續聚焦激光核心模塊與未來光連接解決方案。依托自主可控的技術矩陣，戰略布局覆蓋消費電子頭部客戶、數據中心、新一代通信基建等核心領域，為智能時代提供全場景光學解決方案。

龍華區先進封測產能與技術雙優，擁有華芯邦、中科四合、金譽半導體等一批規模以上企業，覆蓋12英寸先進封裝、SiC（碳化硅）功率器件封裝、SiP（系統級封裝）等高端領域，產能與技術水平位居深圳前列。此外，龍華區半導體與集成電路產業中，專精特新企業與高新技術企業佔比突出，呈現出“高技術、高成長、高附加值”的特征。

面向“十五五”發展新征程，龍華將牢牢把握建設世界級半導體產業科技中心的核心機遇，持續放大存量產業優勢、釋放新增空間效能、扶持龍頭企業做大做強，圍繞強鏈補鏈、AI深度賦能、場景牽引、人才引育四大方向攻堅突破，補齊晶圓制造短板，完善全鏈條自主可控產業體系，全力沖刺500億元產業集群目標，在粵港澳大灣區半導體協同格局中站穩核心地位，為深圳建成全球有影響力的世界級半導體產業高地、打造中國半導體產業“第三極”注入強勁龍華動能。

來源 | 深圳市龍華區融媒體中心

採寫 | 龍華新聞（記者 金璐/文 陳建華/圖 通訊員 曾運昌/文）